ME工程师个人简历怎么写
这是由小编提供给需要写作职位为ME工程师的求职者提供的个人简历模板,仅供参考写作个人简历之用。
姓 名: 鲁先生 性 别: 男
婚姻状况: 已婚 民 族: 汉族
户 籍: 河南-南阳 年 龄: 36
现所在地: 广东-东莞 身 高: 170cm
意向地区: 广东、 河南、 陕西、 浙江、 上海
意向职位: 工业/工厂类
寻求职位:
待遇要求: 可面议 要求提供住宿
最快到岗: 随时到岗
教育经历
2000-09 ~ 2003-07 南阳师范学院 化工工艺 大专
1997-09 ~ 2000-07 南阳市五中 理科 高中
培训经历
2006-10 ~ 2008-12 SAE(新科电子制品公司) LDP SDP WTS ISO
**公司 (2009-02 ~ 至今)
公司性质: 外资企业 行业类别: 电子、微电子技术、集成电路
担任职位: ME工程师 岗位类别:
工作描述: * 三年IC封装焊线工序工作经验.主要从事Wire Bond机kns8028,KNSICONN;ASM eagle60的设机和调机及维护 .
对于产品焊线时所出现的各种问题(球起,脚起,碰线,线紧,线高,球短路,压裂球等等)可以及时的做出解
除和调试.能够高质量保证线上的生产.
* 对于新的device进行manual program并完成setup通过QC Qualify投入生产.
* 能够积极完成上司交付的任务并积极配合PM和生产部的日常工作。
* 熟练IC在焊线工序的相关测试以及在前后工序的生产流程,熟悉并能熟练运用FMEA .FA解决生产工艺问题
* 熟悉以及深刻了解无尘工作车间的流程和规定.
**公司 (2005-10 ~ 2009-01)
公司性质: 外资企业 行业类别: 其它生产、制造、加工
担任职位: leader 岗位类别: 生产管理主管/督导
工作描述: 主要工作是对电脑硬盘磁头晶片生产车间plating区域的管理,伴随公司走过了从GMR晶片到TUMR\PMR晶片的转型.对晶片(微型线路板)无尘车间的管理已有3年的工作经验
一, 高效准时的完成公司下达的生产计划任务;区域设备生产计划及指令编制并保证生产计划的完成。
二、对本部门内部的生产设备组织进行定期保养,并根据公司精神建立保养细则.
三、负责配合人事部做好本部门内部人员的招聘面试、调岗、辞退等人事管理工作.
四、负责于平行部门,如品质部、研发部、工程部的沟通协调工作.
五、负责组织对生产过程数据的统计并上报工作.
六、负责本部门内部技改方案及成本节约方案的提报工作.
七、负责本部门员工培训督导及技能提升方面的工作.
**公司 (2003-08 ~ 2005-09)
公司性质: 外资企业 行业类别: 其它生产、制造、加工
担任职位: 工艺员 岗位类别: PE/产品工程师
工作描述: 1.主要从事LED工艺的制定,新工艺的开发。
2.不良故障的处理。电镀液的维护和管理。
3,熟悉镀银,镀镍,镀铜,镀锡等。并可以根据产品情况开发新的工艺。
4.负责员工技能培训,工序管理,作业指导书的编写。生产现场的品质管控与不良的处理。
5.工序和工艺改善方案的提出与执行。
技能专长
专业职称:
计算机水平: 高校非计算机专业二级
计算机详细技能: 熟悉计算机操作和系统。熟悉计算机硬件维护。熟练办公软件的运用
技能专长: 英语3级 计算机2级 , 能熟练使用实验仪器,获取信息的能力较强
语言能力
普通话: 一般 粤语: 一般
英语水平: 英语专业 三级 口语一般
英语: 一般
求职意向
发展方向: 晶圆制造 半导体封装
其他要求:
自身情况
自我评价: 1.具有高度的团队合作精神良好的沟通组织能力,工作认真负责,积极主动.
2.建立了绩效考核系统和相关激励机制,增强了员工工作的积极性
3.生产现场管理,品质管理等管理知识.熟悉6S管理,目视管理.
4. Working under pressure is exciting and challenging .I don't mind working under pressure .
I work well under these circumstances. People can I can
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